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      嵌入式模塊化電腦

      Advantech 的嵌入式模塊化電腦系列包括: COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。所有嵌入式設計服務采用小巧尺寸設計并支持無風扇運作,且同時支持從 AMD LX800 到 Intel Core i 系列的 CPU。 多樣化的嵌入式設計服務 COM 解決方案: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。 嵌入式模塊化電腦不僅確??裳杆俎D移設計,并具備容易開發、維護與升級等優勢。 關于 COM 設計支持服務的詳細信息,請造訪 http://COM.advantech.com 網站。

      產品型錄

      • COM-HPC

        A new module standard with next level CPUs, more memories, and next generation high-speed I/Os like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE

        • Server

          COM-HPC Server has D/E two sizes with IPMB remote control ability and next generation high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE
        • Client

          COM-HPC Client has A/B/C three sizes with 3 DDI, 1 eDP, 2 Soundwire, and next gen. high-speed I/O like PCIe Gen5 (32GT/s), USB4 (40Gbps), and 25GbE
      • COM-Express Basic (125x95 mm)

        COM-Express Basic模塊尺寸為125 x 95 mm,支持Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代各種處理器,在載板上采用多種全新的高速接口,如PCIe、PCI、SATA及SDVO等。如需了解更多,歡迎聯系研華嵌入式服務專線400-001-9088

        • Type 7

          COM Express Basic Type 7提供高速I/OS和高帶寬擴展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen3。它還集成了10 GbE接口,用于大量數據傳輸。
        • Type 6

          COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/OS和USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3 等高帶寬擴展接口,具有良好的計算性能和圖形性能。
        • Type 2

          COM Express Basic Type 2是遺留規范, 支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;還具有高速I/OS接口,包括PCIe和SATA。
      • COM-Express Compact (95x95 mm)

        研華COM-Express Compact 是其中一款 COM-Micro 精簡型系列產品,該系列產品皆采用低功耗處理器設計。與 COM-Express Compact Type 2 標準款一樣,具有相同的功能和針腳定義,然而機板尺寸較小,只有 95 x 95 mm,是低功耗行動應用非常好的解決方案

        • Type 6 - 高計算性能

          COM Express模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/OS和 SATAIII 和 PCIe gen3.等高帶寬擴展接口提供了低功耗的平衡性能。
        • Type 6 - 入門級計算性能

          COM Express Compact Module模塊配有95 mm?95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口, HDA,超高速 I/Os 和高帶寬擴展接口,如 USB3.0, SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
      • COM-Express Mini (84x55 mm)

        研華 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm, 該系列兼容于 COM Express Type 1 的標準針腳定義,經過微幅修改后,能夠和現有的 COM-Express 或 COM-Micro 載板共享, 是非常適合個人手持式應用的解決方案。

        • Type 10

          COM Express mini Type 10提供DDI顯示和EDP/LVDS接口;高速I/OS,如USP3.0、SATAIII和PCIe.
      • SMARC

        SMARC是一種用帶有金手指連接器小尺寸核心模塊。其功耗低,且支持寬壓輸入,目前有兩種尺寸(82x50mm/82x80mm),此外還支持板載內存和存儲。研華SMARC可支持2個網口且集成了WiFi功能。

      • QSeven (70x70 mm)

        Qseven 支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板,不僅簡化了安裝程序,也節省了板對板連接器的成本。 70mm x 70mm 的尺寸,適合行動與手持式應用。

      • ETX/XTX (114x95 mm)

        ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案,能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求,并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備I/O 能力,并符合 ISGA 與 PCI 要求,同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器。

      • 開發板

        研華開發板可以為客戶提供原理圖軟件和設計參考,以減少客戶在開發階段的工作量。研華開發板可用于對比測試客戶自行開發的載板問題。并且研華開發板有多種,可以支持COM express,SMARC,Qseven和ETX 等多重系列產品。

      • 應用板

        研華的應用板是一種應用導向開發板,不僅可以當成可直接使用的載板,也可以作為檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基準。 此外,應用板承襲了高整合度的特色,不僅提供簡圖基準,更進一步強調 COM 的特性。

      • 開發套件

        研華ARM開發套件借由完整技術文件/環境設計,協助客戶加快設計流程。 除了提供操作系統隨裝即用的平臺以外,研華還有提供能有效減少開發人力的應用導向支持套件,有效減少開發資源投入,更加高效的開發專屬應用程序。 開發套件包含: 1.RISC/ARM核心板及專屬操作系統。 2.LCD 套件 (LCD、觸控

      • ITM-3 Series

        ITM-3, Industrial Thermal Module, supports COMe standard cooler & QFCS. By improving board heat dissipation, it enables superior computing performance

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